| Título: | Modelado matemático del secado de pastas libres de gluten en relación a la temperatura y humedad relativa del aire (2016) |
| Titre original: | Mathematical modeling of the drying process of gluten-free pasta according to temperature and relative humidity |
| Autores: | VIRGINIA LARROSA, Autor ; GABRIEL LORENZO, Autor ; NOEMÍ ZARITZKY, Autor ; ALICIA N. CALIFANO, Autor |
| Tipo de documento: | Article : documento electrónico |
| Dentro : | INNOTEC (No. 11, ene.-jul. 2016) |
| Artículo en la página: | pp.54-58 |
| Nota general: | En: INNOTEC No.11, enero-diciembre 2016 |
| Langues: | Español |
| Clasificación: | |
| Resumen: | El objetivo del trabajo fue presentar un modelo matemático que permita describir la cinética secado de pastas libres de gluten (LG) y el efecto de variables operativas (temperatura y humedad del aire) sobre la velocidad del proceso, para lo cual se plantearon los balances de materia y energía acoplados utilizando propiedades de transporte dependientes del contenido de humedad y temperatura. Se consideraron pastas de dimensiones 200x8,07x1,80 mm, de sección rectangular y transferencia bidireccional, y se adoptó un modelo difusional para el transporte de humedad en la pasta y condiciones de contorno convectivas para la transferencia de energía. Se realizaron ensayos para ajustar y validar el modelo, empleando cuatro condiciones de proceso, combinando temperaturas (30 ºC y 50 ºC) y humedades relativas (40% y 80%). Los resultados fueron modelados utilizando el método de elementos finitos para la resolución numérica de las ecuaciones, y se obtuvo un ajuste satisfactorio para todas las condiciones de proceso. El coeficiente de difusión promedio resultó de 3,5x10-11m2/s, similar al reportado para pastas de trigo. Se observó que las velocidades de secado obtenidas en las pastas LG fueron más altas que para pastas de trigo en iguales condiciones, lo cual puede atribuirse a la menor interacción del agua en la matriz LG. |
| Creative Commons : | CC BY-NC |
| En línea: | http://ojs.latu.org.uy/index.php/INNOTEC/article/view/320 |
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