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Título:
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Curing conditions effects on the characteristics of thermosetting adhesives-bonded wood joints - Part 1 : Substrate influence on TTT and CHT curing diagrams of wood adhesives. (1998)
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Autores:
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LU, X. ;
PIZZI, A.
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Tipo de documento:
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Article : texto impreso
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Dentro :
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EUROPEAN JOURNAL OF WOOD AND WOOD PRODUCTS (VOL 56NRO 5, oct.1998)
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Langues:
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Español
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Clasificación:
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FÍSICA
MADERA
QUÍMICA
RESINA
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Resumen:
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Los substratos lignocelulósicos tales como la madera se ha visto que poseen una marcada influencia modificadora en una región bien definida de los diagramas CHT durante el endurecimiento de los policondensados de fenol-formaldehído (PF) y urea-formaldehído (UF). Esto fué ascripto a transiciones de fase más complejas en la resina, debido a sus peculiares interacciones resina / substrato.Los mecanismos químicos y físicos de las interacciones de resina y substrato causan tales modificaciones de diagrama CHT, las que son presentadas y discutidas aquí. La ecución de Di Benedetto que describe la temperatura de transición vítrea Tg del sistema en función del grado de conversión de la resina p, ha sido ligeramente modificada para tener en cuenta esas modificaciones del diagrama CHT. *TTT- Time-temperature-transformation
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